Hof van Justitie EU 19-11-1981 ECLI:EU:C:1981:273
Hof van Justitie EU 19-11-1981 ECLI:EU:C:1981:273
Gegevens
- Instantie
- Hof van Justitie EU
- Datum uitspraak
- 19 november 1981
Uitspraak
In zaak 122/80,
betreffende een verzoek aan het Hof krachtens artikel 177 EEG-Verdrag van het Finanzgericht München, in het aldaar aanhangig geding tussen
Analog Devices GmbH, München,
en1. Hauptzollamt München-Mitte,
2. Hauptzollamt München-West
HET HOF VAN JUSTITIE (Derde kamer),
samengesteld als volgt: A. Touffait, kamerpresident, Mackenzie Smart en U. Everling, rechters,
advocaat-generaal: F. Capotorti
griffier: J. A. Pompe, adjunct-griffier
het navolgende
ARREST
De feiten
De feiten, het procesverloop en de krachtens artikel 20 van 's Hofs Sta-tuut-EEG ingediende schriftelijk opmerkingen kunnen worden samengevat als volgt:
I — De feiten en het procesverloop
1. Verzoekster in het hoofdgeding, de vennootschap Analog Devices GmbH, importeert uit derde landen in de Bondsrepubliek Duitsland bepaalde elektronische structuren (modules), bestemd voor automatische gegevensverwerkende machines en andere elektronische apparaten.
Blijkens de gegevens verstrekt door de nationale rechterlijke instantie, worden deze modules vervaardigd als volgt:
De meeste modules bestaan uit een kunststof onderlaag waarop aan één zijde afzonderlijk gemonteerde dioden, transistors, weerstanden, condensatoren en andere actieve en passieve elementen, voor een deel ook monolitische geïntegreerde schakelingen en/of een op een keramisch plaatje aangebracht net van weerstanden zijn aangebracht. Dit net is op de keramische onderlaag gedrukt volgens de dikfilmtechniek. De monolitische geïntegreerde schakelingen zijn gemonteerd in een kunststof kastje dat de vorm heeft van een parallellepipedum. Om de verschillende elementen met elkaar en met de steekcontacten vam de module te verbinden, zijn op de kunststof onderlaag aan één of aan beide zijden geleidende banen aangebracht. Deze worden aldus tot stand gebracht: eerst wordt het gehele oppervlak van de onderlaag met koper bekleed; van deze bekleding worden vervolgens langs fotomechanische weg de vlakken weggeëtst die niet geleidend mogen zijn, zodat alleen het leidingennet overblijft, dat vervolgens wordt vertind. De afzonderlijke elementen worden met hun aansluitdraadjes in de daartoe bestemde gaatjes in het leidingennet gesoldeerd. Bij een bepaalde soort module (type DAC-1OH) bestaat de onderlaag niet uit kunststof, maar uit keramisch materiaal, waarop de leidingen en weerstanden volgens de dikfilmmethode zijn aangebracht. Verder zijn daarop eveneens afzonderlijk gemonteerde en in het leidingennet gesoldeerde, actieve en passieve elementen bevestigd. Modules van dit type bevatten geen niet-gemonteerde halfgeleiderelementen noch monolitische geïntegreerde schakelingen.
Alle modules zijn beschermd door een kunststof kastje, waaruit enkel de contactpinnen uitsteken. Bij de meeste modules wordt het kastje via een gaatje in het deksel volgegoten met kunsthars of met polyurethaanschuim. Daarbij gaat men bij deze modules te werk als volgt: eerst wordt in het kastje wat vloeibaar hars of polyurethaanschuim gegoten; dan wordt de geleidende onderlaag met de elementen erop met de steekcontacten naar boven ingebracht; vervolgens wordt het deksel aangebracht en door een gaatje daarin wordt de ruimte binnenin volgegoten. Bij een bijzonder type (type ADC 1109) wordt het kastje evenwel niet volgegoten; de onderlaag en het deksel worden in dat geval aan het kastje vastgelijmd.
Volgens verzoekster kunnen modules waarvan het kastje niet of met polyurethaanschuim is volgegoten, zo nodig worden gerepareerd door vervanging van defecte elementen. Daarbij gaan in elk geval het deksel en meestal ook het kastje zelf stuk. Het defecte element wordt dan losgesoldeerd en vervangen door een nieuw. De onderlaag wordt vervolgens gemonteerd in een nieuw kastje, dat zo nodig met polyurethaan wordt bijgevuld.
2. In de jaren 1971-1973 heeft verzoekster in het hoofdgeding verscheidene malen dergelijke modules ingevoerd; op 2 augustus 1977 importeerde zij ook modules van het type ADC 1109, waarvan het kastje niet is volgegoten. Bij de inklaring deelde de douane de modules telkens onder uiteenlopende tariefposten in. Na nader onderzoek deelde zij de partijen modules die in 1971 waren ingevoerd, in onder post 85.21 C van het gemeenschappelijk douanetarief (GDT) in de op dat tijdstip geldende versie, terwijl de na 1 januari 1972 geïmporteerde modules als „elektronische microstructuren” werden ingedeeld onder post 85.21 D van het GDT in de versie die sinds die datum van toepassing was.
In de versie van verordening nr. 1/71 van de Raad van 12 december 1970 (PB L 1 van 1971, blz. 1), die in 1971 van kracht was, had post 85.21 C van het GDT betrekking op
„gemonteerde transistors en dergelijke gemonteerde elementen met halfgeleiders”.
Bij verordening nr. 1/72 van de Raad van 20 december 1971 (PB L 1 van 1972, blz. 1), die op 1 januari 1972 in werking trad, werd de tekst van post 85.21 gewijzigd. De nieuwe postonderverdeling 85.21 D had toen betrekking op
„dioden, transistors en dergelijke halfgeleiderelementen; elektronische microstructuren”.
Bij dezelfde verordening werden de aantekeningen bij hoofdstuk 85 van het GDT aangevuld. De nieuwe aantekening 5 luidde als volgt:
„Voor de toepassing van post 85.21 wordt verstaan onder:
...
‚elektronische microstructuren’ :
microassemblages in de vorm van ‚fagotmodules’, gegoten blokjes, micromodules en dergelijke, bestaande uit daarin samengebrachte en onderling verbonden discrete, actieve of actieve en passieve miniatuurelementen ;
monolitische geïntegreerde schakelingen, waarvan de elementen (dioden, transistors, weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.) in de massa (hoofdzakelijk) of op het oppervlak van een halfgeleidermateriaal (bij voorbeeld gedoopt silicum) zijn tot stand gebracht en een onverbrekelijk geheel vormen;
hybride geïntegreerde schakelingen, waarin, praktisch onverbrekelijk, op een zelfde van isolerend materiaal (glas, keramisch materiaal, enz.) vervaardigde onderlaag (substraat), passieve en actieve elementen zijn opgenomen die deels zijn vervaardigd volgens de dun-film- of dikfilmtechniek (weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.) en deels volgens de halfgeleidertechniek (dioden, transistors, monolitische geïntegreerde schakelingen, enz.). In deze schakelingen mogen tevens discrete miniatuurelementen zijn opgenomen.
Voor de indeling van de in deze Aantekening omschreven goederen heeft post 85.21 voorrang boven alle andere posten waaronder die goederen, bij voorbeeld in verband met hun functie, eventueel zouden kunnen worden ingedeeld.”
Anders dan de douane meende verzoekster in het hoofdgeding dat de betrokken goederen, naar gelang van het gebruik waarvoor zij bestemd waren, moesten worden ingedeeld onder de posten
85.14
„Microfoons en statieven daarvoor, luidsprekers, elektrische laagfrequentversterkers”,
85.22 „Elektrische machines, apparaten en toestellen, niet genoemd of niet begrepen onder andere posten van Hoofdstuk 85:
-
...
-
...
-
andere”,
84.53
„Automatische gegevens verwerkende machines en eenheden daarvoor; magnetische en optische schriftlezers, machines voor het in gecodeerde vorm op dragers overzetten van gegevens en machines voor het verwerken van gegevens, elders genoemd, noch elders onder begrepen”, of, vóór 1 januari 1972, „Ponskaartenmachines... (ponsmachines, controlemachines voor ponskaarten, sorteermachines, tabelleermachines, reproduceermachines, enz.).”
Voor deze posten zijn aanzienlijk lagere invoerrechten verschuldigd dan voor die welke de douane had toegepast.
3. Verzoekster in het hoofdgeding heeft eerst bezwaarschriften ingediend tegen de indeling van de goederen door de douane en vervolgens beroep ingesteld bij het Finanzgericht München.
Verzoeksters betoog komt in wezen hierop neer, dat de betrokken goederen kennelijk geen geïntegreerde schakelingen zijn, noch microassemblages, aangezien zij niet bestaan uit discrete elementen („Einzelbauelemente”) en niet zijn vervaardigd volgens de micromoduletechniek, de gegoten-blokjestechniek of de „fagotmodule”-techniek. De meeste van de betrokken modules bevatten naast andere elementen ook geïntegreerde monolitische schakelingen, die volgens de terminologie van het tarief geen discrete elementen zijn. Bovendien zijn de verschillende in de modules gebezigde elementen ook geen miniatuurelementen, want zij zijn niet zo sterk verkleind als destijds gebruikelijk was in elektrische apparaten, waar een zo groot mogelijke ruimtewinst geboden was. Aan het vereiste dat de schakelingen een onverbrekelijk geheel moeten vormen, is evenmin voldaan, althans bij die modules waarvan het kastje niet of met polyurethaanschuim is volgegoten. De elementen vormen slechts dan een onverbrekelijk geheel, wanneer het verbreken van de elektrische verbinding of het losmaken van een discreet element enkel ten koste van de vernieling van het apparaat of van de gehele module mogelijk is. Dit is niet het geval bij de betrokken modules, die immers gerepareerd kunnen worden. Overigens zijn deze modules ook niet, zoals aantekening 5 Β bij hoofdstuk 85 van het GDT vereist, vervaardigd volgens de zogenoemde gegoten-blokjestechniek, de enige techniek die hier in aanmerking komt.
Volgens de douane-instanties moeten de modules waarvan de elementen op een keramische onderlaag zijn gemonteerd (modules van het type DAC-1 OH), voor de toepassing van het douanetarief worden beschouwd als hybride geïntegreerde schakelingen in de zin van aantekening 5 B, sub c, bij hoofdstuk 85 van het GDT. De overige modules zijn microassemblages. Als discreet element moet worden beschouwd elk op zich bestaand onderdeel dat in de technische beschrijving en in de handel als een ondeelbare eenheid wordt behandeld en van aansluitingen is voorzien. Het kan bestaan uit één of meer elementen van een schakeling; derhalve vallen ook monolitische geïntegreerde schakelingen eronder. Miniaturisatie in de zin van aantekening 5 B, sub a, bij hoofdstuk 85 van het GDT houdt in, dat de gebruikelijke elementen zo sterk zijn verkleind, als nog met hun functie verenigbaar is. Beslissend is daarbij de stand van de techniek rond 1970. De gegoten-blokjestechniek is elk procédé waarbij de discrete elementen worden ingegoten in een blokje, dat veelal uit kunsthars bestaat en de elementen beschermt tegen inwerking van buitenaf. De „simi-bloc”-techniek is daarvan slechts een nieuwe toepassing.
De DAC-1 OH-module is een hybride geïntegreerde schakeling, want de leidingen zijn op een keramische onderlaag aangebracht door middel van de dikfilmtechniek en daarop zijn halfgeleiderelementen gemonteerd. Het feit dat alle halfgeleiderelementen ingekapseld zijn en met hun aansluitdraadjes op de leidingen zijn gesoldeerd, staat aan deze indeling niet in de weg.
4. Van oordeel dat de oplossing van het geschil afhangt van de uitlegging van aantekening 5 Β bij hoofdstuk 85 van het GDT (in de versie van verordening nr. 1/72), heeft de nationale rechterlijke instantie bij op 14 mei 198Ò ter griffie van het Hof ingeschreven beschikking van 10 april 1980 de navolgende prejudiciële vraag gesteld :
„Hoe moeten de volgende termen in aantekening 5 Β bij hoofdstuk 85 van het gemeenschappelijk douanetarief worden uitgelegd :
‚discreet miniatuurelement’ (sub a en c),
‚gegoten blokjes’ (‚Gießblocktechnik’) ‚en dergelijke’ (‚ähnliche Bauweise’) en ‚samengebracht’ (‚die vereinigt sind’) (sub a),
‚waarin, praktisch onverbrekelijk,... elementen zijn opgenomen die deels zijn vervaardigd... volgens de halfgeleidertechniek’ (sub c)?”
5. Krachtens artikel 20 van s Hofs Sta-tuut-EEG zijn schriftelijke opmerkingen ingediend door de Commissie van de Europese Gemeenschappen, te dezen vertegenwoordigd door M. Beschel, lid van haar juridische dienst, als gemachtigde.
Het Hof heeft, op rapport van de rechterrapporteur en gehoord de advocaat-generaal, besloten zonder instructie tot de mondelinge behandeling over te gaan. Bij beschikking van 15 october 1980 heeft het krachtens artikel 95 van het Reglement voor de procesvoering de zaak naar de Derde kamer verwezen.
II — Schriftelijke opmerkingen, ingediend krachtens artikel 20 van 's Hofs Statuut-EEG
De Commissie begint met erop te wijzen, dat er in de sector elektronische artikelen, waarom het in de onderhavige zaak gaat, ongemeen grote technische vooruitgang is geboekt, met name bij de ontwikkeling van de halfgeleidertechniek, die ertoe heeft geleid dat elektronenbuizen door transistors werden vervangen. De Commissie schetst de evolutie van de techniek en beklemtoont dat zich zekere moeilijkheden voordoen bij de tariefindeling van deze produkten, waarvan de eigenschappen en de uitwendige kenmerken zich immers snel hebben ontwikkeld en gewijzigd. Deze moeilijkheden waren bijzonder groot aan het eind van de jaren zestig, toen (tot en met verordening nr. 1/71) onder post 85.21 van het GDT enkel werd gesproken van „gemonteerde transistors en dergelijke gemonteerde elementen met halfgeleiders”. De internationale Douaneraad heeft zich dan ook ingespannen om voor dit wereldwijde probleem een oplossing te vinden. De door hem uitgewerkte formule is per 1 januari 1972 in het GDT overgenomen. Volgens de Commissie moet in dit verband ook acht worden geslagen op de toelichtingen op de nomenclatuur van de Internationale Douaneraad (IDR-Nomenclatuur, voorheen Nomenclatuur van Brussel), die dateren uit dezelfde tijd als vorenbedoelde wijziging.
a) Het eerste deel van de vraag
-
Het eerste deel van de vraag betreft de uitlegging van de term „discreet miniatuurelement” in aantekening 5 B, sub a en c. Volgens de Commissie moet de term „miniaturisatie” worden verstaan als de tendens om zo klein mogelijke elementen te vervaardigen, en niet als de constante, vaste en onveranderlijke toestand van een produkt. Het gaat daarbij om een ontwikkelingsproces dat zich geleidelijk voltrekt en dat wordt gekenmerkt door de vervanging van buizen door transistors. De gerealiseerde mate van miniaturisatie mag geen rol spelen bij de beantwoording van de vraag of er al dan niet sprake is van discrete miniatuurelementen. Om uit te maken of in bepaalde gevallen de bij de vervaardiging van een structuur gebruikte condensatoren als discrete miniatuurelementen zijn te beschouwen, moet worden nagegaan of deze elementen aldus zijn ontworpen dat zij, binnen de grenzen van de mogelijkheden van de techniek op het tijdstip van vervaardiging, een zo groot mogelijke ruimtewinst opleveren.
In de verwijzingsbeschikking wordt verder de vraag opgeworpen of ook de dichtheid waarin de elementen zijn gegroepeerd, een rol dient te spelen bij de omschrijving van het begrip miniaturisatie. De nationale rechter wenst met name te weten of de term „microstructuur”, die een zekere mate van verkleining van de gehele structuur, en dus ook een zekere ruimtewinst impliceert, onderstelt dat de elementen in een bepaalde dichtheid zijn gegroepeerd. In de toelichtingen op de IDR-Nomenclatuur wordt onder de kenmerken van microstructuren ook de „dichte bezetting” van de elementen genoemd. De toelichtingen noemen evenwel geen enkele hoeveelheid of aantal aan de hand waarvan deze hoge dichtheid nader zou kunnen worden gepreciseerd. Aan het vereiste van „dichte bezetting” is voldaan wanneer de onderlinge afstand tussen de elementen overeenstemt met de gebruikelijke afstand bij rond dezelfde tijd vervaardigde modules van hetzelfde type. Volgens de Commissie bedroeg de gebruikelijke afstand tussen de soldeergaatjes in de geleidende onderlaag ten tijde van de betrokken importen ongeveer 5 mm, terwijl hij thans ongeveer 2,5 mm bedraagt.
-
Het deel van de vraag betreffende de uitlegging van de term „discreet element” in aantekening 5 B, sub a, dient om uit te maken of het daarbij uitsluitend om.zogenaamde „discrete” elementen gaat, dan wel of daaronder ook (monolitische of hybride) geïntegreerde schakelingen worden verstaan. Discrete elementen vormen immers een fysieke eenheid met slechts één elektrische functie (bij voorbeeld transistors, dioden, weerstanden), terwijl geïntegreerde elementen hierdoor worden gekenmerkt, dat zij weliswaar fysiek gesproken een eenheid vormen, doch verscheidene elektrische functies hebben.
Het door de nationale rechter opgeworpen omschrijvingsprobleem rijst overigens enkel met betrekking tot de Duitse versie van aantekening 5 B, sub a, bij hoofdstuk 85 van het GDT; deze tekst staat inderdaad niet in de weg aan de uitlegging dat het enkel om een fysieke eenheid gaat. Toch moet volgens de Commissie deze uitlegging worden verworpen. In de eerste plaats blijkt uit de systematiek van aantekening 5 Β duidelijk dat onderscheid wordt gemaakt tussen de geïntegreerde schakelingen (sub b en c) en de niet-geïntegreerde schakelingen (sub a). In de tweede plaats bezigen alle andere taalversies van aantekening 5 B, sub c, de term „discrete” elementen die, taalkundig gezien, niet alleen geïntegreerde schakelingen uitsluit, maar zelfs juist als het tegendeel van geïntegreerde schakelingen wordt gebruikt.
b) Het tweede deel van de vraag
Het tweede deel van de vraag heeft betrekking op de uitlegging van de termen „gegoten blokjes”, „en dergelijke” en „samengebracht” in aantekening 5 B, sub a, bij hoofdstuk 85 van het GDT.
-
Het ingieten van elektronische structuren dient vooral om de elementen van de schakeling en de leidingen te beschermen tegen invloeden van buiten. Door deze operatie komt tegelijkertijd een over het algemeen onverbrekelijk fysiek geheel tot stand, te weten een blokje waarin de verschillende elementen zijn ingegoten. Volgens de toelichtingen op de IDR-Nomenclatuur wordt de gegoten-blokjestechniek hierdoor gekenmerkt, dat „de elementen zijn ingegoten in een blokje, meestal van kunsthars”. Met name uit de Engelse versie van aantekening 5 B, sub a, bij hoofdstuk 85 van het GDT, waarin eenvoudig van „moulded module” wordt gesproken, blijkt dat de term „gegoten blokjes” niet enkel het bijzondere procédé van de zogenaamde „simi-bloc”-techniek omvat. Wil er van de gegoten-blokjestechniek sprake zijn, dan is het volgens de Commissie voldoende dat de elementen van de structuur volgens om het even welk technisch procédé zijn ingegoten. Het is dan ook in het belang van de rechtszekerheid en een gemakkelijke controle dat wordt gerefereerd aan de objectieve eigenschappen en kenmerken van het betrokken produkt (arrest van 16 december 1976, zaak 38/76, Luma, Jurispr. 1976, blz. 2027). Volgens de Commissie kan bij elke gietmassa die wordt gebruikt voor de vervaardiging van schakelingen in de vorm van blokjes die een fysieke eenheid vormen, van gegoten-blokjestechniek worden gesproken.
-
De woorden „en dergelijke” in aantekening 5 B, sub a, doelen op alle procédés voor de vervaardiging van microstructuren waarvan de toepassing enkelvoudige schakelingen oplevert die een fysiek onverbrekelijk geheel vormen. Daartoe behoren echter niet „gedrukte schakelingen met gemonteerde elementen”, waarvan de onderdelen makkelijk kunnen worden losgesoldeerd en vervangen.
In dit verband moet er evenwel op worden gewezen dat ook bij de modules vervaardigd volgens de gegoten-blokjestechniek of volgens een der andere in aantekening 5 B, sub a, genoemde procédés, bepaalde elementen kunnen worden vervangen. Wegens de kosten en het gevaar voor beschadiging wordt daartoe slechts in uitzonderlijke gevallen overgegaan. Volgens de Commissie wordt dit type van modules bedoeld met de woorden „en dergelijke” en „samengebracht” in aantekening 5 B, sub a. Bij in een niet volgegoten kastje gemonteerde modules is de methode van montage in het kastje beslissend voor de vraag of het al dan niet om „dergelijke” modules gaat. Indien door de inbouw in een kastje het omhulsel en de elementen van de schakeling een duurzaam fysiek geheel vormen dat slechs met zeer veel moeite kan worden verbroken, is er sprake van een „dergelijke” module in de zin van aantekening 5 B, sub a. Dit is met name het geval wanneer bij het openen van het kastje gevaar voor beschadiging van de eigenlijke structuur bestaat of wanneer de kosten die moeten worden gemaakt om het kastje te openen en de module te repareren, in geen verhouding staan tot de waarde van de module.
c) Het derde deel van de vraag
Het derde deel van de vraag betreft de woorden „hybride geïntegreerde schakeling” en „waarin, praktisch onverbrekelijk,... zijn opgenomen” in aantekening 5 B, sub c.
-
In een hybride geïntegreerde schakeling zijn op de onderlaag elementen van verschillende soorten aangebracht: zowel actieve als passieve. De passieve elementen (weerstanden, condensatoren, enz.) worden op de onderlaag bevestigd door metallisatie onder vacuüm volgens een bijzonder procédé, namelijk de dik-film- of dunfilmtechniek; daardoor worden de elementen van de schakeling zeer hecht verbonden, zowel onderling als met de onderlaag. Voor de onderlaag van de elementen moet daarbij glas, een keramisch materiaal of een materiaal met dezelfde eigenschappen (bij voorbeeld kwarts) worden gebruikt. Daarom spreekt aantekening 5 B, sub c, van een „van isolerend materiaal... vervaardigde onderlaag”.
Met betrekking tot de andere gebezigde elementen (transistors, dioden, enz.) wordt in aantekening 5 B, sub c, enkel in het algemeen gezegd dat zij zijn „vervaardigd... volgens de halfgeleidertechniek”. Hieronder vallen zowel „discrete elementen als monolitische geïntegreerde schakelingen, die overigens in de aantekening zelf tussen haakjes worden vermeld om de term halfgeleidertechniek” nader toe te lichten. Hiervoor wordt nog bevestiging gevonden in de tweede zin van aantekening 5 B, sub c, waarin uitdrukkelijk wordt gesteld dat in hybride geïntegreerde schakelingen tevens „discrete miniatuurelementen” mogen zijn opgenomen. Ook wanneer uitsluitend discrete elementen zijn gebruikt, kan, voor zover van de andere vereisten van aantekening 5 B, sub c, is voldaan, van hybride geïntegreerde schakelingen worden gesproken.
-
Het vereiste dat de elementen „praktisch onverbrekelijk” moeten zijn samengebracht, levert geen moeilijkheden op voor zover het gaat om door middel van de dikfilm- of dunfilmtechniek aangebrachte passieve elementen. Deze bevestigingstechniek maakt het immers onmogelijk het element los te maken zonder het te vernielen. De volgens de halfgeleidertechniek vervaardigde elementen daarentegen worden eenvoudig op de leidingbanen gesoldeerd. Het gevolg hiervan is dat het alleszins mogelijk blijft deze elementen zonder verdere ingrepen van de rest van de schakeling los te maken (door lossolderen) en te vervangen door andere. In dit geval is er geen sprake van een „praktisch onverbrekelijke” samenvoeging in de zin van aantekening 5 B, sub c. Wanneer evenwel, na het vastsolderen van de halfgeleiderelementen, dit type van schakeling even in vloeibaar epoxyhars wordt gedompeld om het met een beschermende laag te bekleden, of wanneer het gelijk een microassemblage in een blokje wordt ingegoten, moet het worden geacht te voldoen aan het in aantekening 5 B, sub c, gestelde vereiste. Het doet er niet toe of de schakeling achteraf in een kastje wordt gemonteerd of niet.
Wanneer daarentegen de (niet anderszins beschermde) schakeling eenvoudig wordt ingebouwd in een kastje, zijn het de bijzondere omstandigheden van elk geval die bepalen of al dan niet kan worden gesproken van een praktisch onverbrekelijke samenvoeging. Men dient hier na te gaan in welke mate door het aangewende procédé een fysieke eenheid tot stand komt die slechts met zeer veel moeite en/of kosten kan worden verbroken. Dit vindt bevestiging in de Engelse versie van aantekening 5 B, sub c, waarin de woorden „to all intents and purposes indivisibly” worden gebezigd. Het staat aan de nationale rechter, in elk afzonderlijk geval te beoordelen of de schakeling inderdaad dermate hecht met het kastje is verbonden, dat, gelet op de in het douanetarief gestelde voorwaarden, indeling als hybride geïntegreerde schakeling mogelijk is.
Om bovengenoemde redenen geeft de Commissie het Hof in overweging, de door het Finanzgericht München gestelde vragen te beantwoorden als volgt:
De term ‚discreet element’ (‚Einzel-bauelemen’) in aantekening 5 B, sub a en c, bij hoofdstuk 85 van het GDT moet aldus worden uitgelegd, dat hij enkel betrekking heeft op afzonderlijke fysieke eenheden met slechts één elektrische basisfunctie (transistors, dioden, weerstanden, enz.). Als ‚miniatuurelementen’ in de zin van voornoemde bepaling zijn te beschouwen discrete elementen vervaardigd volgens de beginselen van de halfgeleidertechniek of die, gelet op de ten tijde van de vervaardiging bestaande technische mogelijkheden, zijn ontworpen overeenkomstig de heersende tendens naar steeds kleinere elementen. Wil een met dergelijke discrete elementen vervaardigde elektronische structuur bovendien in aanmerking komen voor kwalificatie als ‚micro-assemblage’ in de zin van aantekening 5 B, sub a, bij hoofdstuk 85 van het GDT, dan moeten de discrete miniatuurelementen bovendien gegroepeerd zijn in een ten tijde van de vervaardiging gebruikelijke dichtheid, zulks gelet pp de lengte en breedte van de elementen en hun geleidingsvermogen.
De termen ‚gegoten blokjes’ en samengebracht' in aantekening 5 B, sub a, bij hoofdstuk 85 van het GDT moeten aldus worden uitgelegd, dat daaronder elk procédé wordt verstaan waarbij de microstructuren in een massa worden ingegoten, zodat zij een blokvormige fysieke eenheid gaan vormen. Elk procédé dat, zoals de in aantekening 5 B, sub a, genoemde vervaardigingsprocédés, dient ter vervaardiging van microassemblages die een fysieke eenheid vormen, moet worden beschouwd als een ‚dergelijk’ procédé in de zin van voornoemde bepaling.
Aantekening 5 Β, sub c, bij hoofdstuk 85 van het GDT moet aldus worden uitgelegd, dat zij ook betrekking heeft op structuren waarin, naast met behulp van de dunfilm- of dikfilmtechniek bevestigde elementen, hoofdzakelijk of uitsluitend ,discrete' miniatuurelementen zijn opgenomen. De passieve en actieve elementen van een hybride geïntegreerde schakeling zijn praktisch onverbrekelijk' samengebracht in de zin van deze aantekening, wanneer de gebruikte elementen zijn samengevoegd tot een fysiek geheel en wanneer bij de constructie daarvan kennelijk geen rekening is gehouden met latere ingrepen.”
III — Mondelinge behandeling
Tijdens een voorbereidende informele zitting op 21 mei 1981, waaraan werd deelgenomen door verzoekster in het hoofdgeding, vertegenwoordigd door de heer Schade, advocaat te München, en de Commissie, vertegenwoordigd door M. Beschel als gemachtigde, heeft het Hof technische toelichtingen aangehoord van de door betrokkenen aangewezen deskundigen op het gebied van de elektronica, te weten de heer Ruge voor verzoekster en de heer Junghans voor de Commissie.
Ter terechtzitting van 16 juni 1981 hebben verzoekster, vertegenwoordigd door de heer Schade, advocaat, en de Commissie, vertegenwoordigd door M. Beschel, mondelinge opmerkingen gemaakt.
Verzoekster in bet hoofdgeding heeft tijdens de mondelinge behandeling betoogd, dat de term „discreet element” („Einzelbauelement” of „diskret Element”) moet worden verstaan als het tegendeel van „geïntegreerd element”. Onder deze term vallen alleen elementen die bestaan uit één enkel elektronisch element van een schakeling, zoals dioden, transistors, weerstanden of condensatoren, en niet structuren zoals monolitische geïntegreerde schakelingen, die verschillende elektrische functies hebben. Wat het begrip „miniaturisatie” betreft, die onderstelt dat elk van de gebruikte elementen tot een orde van grootte behoort die tenminste één stap kleiner is dan die welke tijdens de betrokken periode gebruikelijk is. De term „gegoten blokjes”, die niet uit het taalgebruik van de elektronica stamt, duidt op het gieten van een zelfstandig blokje, en niet op het omhullen met een doosje dat met een vulmassa kan worden volgegoten.
De Commissie heeft ter terechtzitting haar standpunt vergeleken met haar schriftelijke opmerkingen in zoverre gewijzigd, dat zij thans meent dat de inhoud van de term „discreet element” niet aan de hand van functies, maar aan de hand van constructieve kenmerken dient te worden bepaald: het moet gaan om een afzonderlijk element dat op zichzelf een fysieke eenheid vormt, wat ook het geval is bij geïntegreerde schakelingen. De Commissie geeft derhalve in overweging op het eerste deel van de prejudiciële vraag te antwoorden, dat de term „discreet element” in aantekening 5 B, sub a en c, bij hoofdstuk 85 van het GDT zo moet worden uitgelegd, dat hij elektronische elementen omvat die op zichzelf een onverbrekelijk fysieke eenheid vormen.
De advocaat-generaal heeft ter terechtzitting van 8 oktober 1981 conclusie genomen.
In rechte
1 Bij beschikking van 10 april 1980, ingekomen ten Hove op 14 mei daaropvolgende, heeft het Finanzgericht München krachtens artikel 177 EEG-Verdrag een vraag gesteld over de uitlegging van aantekening 5 Β bij hoofdstuk 85 van het gemeenschappelijk douanetarief (GDT) in de versie van verordening nr. 1/72 van de Raad van 20 december 1971 tot wijziging van verordening (EEG) nr. 950/68 betreffende het gemeenschappelijk douanetarief (PB L 1 van 1972, blz. 1).
2 Deze vraag is opgeworpen in een geding tussen de vennootschap Analog Devices GmbH en de Duitse douaneadministratie over de indeling van elektronische structuren (modules), bestemd voor automatische gegevensverwerkende machines en andere elektrische apparaten. Verzoekster in het hoofdgeding importeerde in de jaren 1971-1973 en 1977 modules in de Bondsrepubliek Duitsland. Zij is van oordeel dat deze modules, naar het gebruik waarvoor zij bestemd zijn, moeten worden ingedeeld onder de met de machine of het apparaat overeenstemmende post. Volgens de douane-instanties daarentegen zijn de in 1971 geïmporteerde modules als „gemonteerde transistors en dergelijke gemonteerde elementen met halfgeleiders” in te delen onder post 85.21 C van het GDT in de versie van verordening nr. 1/71 van de Raad van 17 december 1970 tot wijziging van verordening (EEG) nr. 950/68 betreffende het gemeenschappelijk douanetarief, en de sedert 1 januari 1972 ingevoerde modules als „elektronische microstructuren” onder post 85.21 D van het GDT in de versie van verordening nr. 1/72 van de Raad van 20 december 1971, die in de plaats is gekomen van de vroegere post 85.21 C.
3 De bij verordening nr. 1/72 ingevoerde aantekening 5 B, die aan hoofdstuk 85 voorafgaat, luidt als volgt:
„5. Voor de toepassing van post 85.21 wordt verstaan onder:
...
‚elektronische microstructuren’:
microassemblages in de vorm van ‚fagotmodules’, gegoten blokjes, micromodules en dergelijke, bestaande uit daarin samengebrachte en onderling verbonden discrete, actieve of actieve en passieve miniatuurelementen;
monolitische geïntegreerde schakelingen, waarvan de elementen (dioden, transistors, weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.) in de massa (hoofdzakelijk) of op het oppervlak van een halfgeleidermateriaal (bij voorbeeld gedoopt silicum) zijn tot stand gebracht en een onverbrekelijk geheel vormen:
hybride geïntegreerde schakelingen, waarin, praktisch onverbrekelijk, op een zelfde, van isolerend materiaal (glas, keramisch materiaal, enz.) vervaardigde onderlaag (substraat), passieve en actieve elementen zijn opgenomen die deels zijn vervaardigd volgens de dunfilm- of dikfilmtechniek (weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.) en deels volgens de halfgeleidertechniek (dioden, transistors, monolitische geïntegreerde schakelingen, enz.). In deze schakelingen mogen tevens discrete miniatuurelementen zijn opgenomen.
Voor de indeling van de in deze Aantekening omschreven goederen heeft post 85.21 voorrang boven alle andere posten waaronder die goederen, bij voorbeeld in verband met hun functie, eventueel zouden kunnen worden ingedeeld.”
4 Volgens het Finanzgericht München hangt de beslissing in het hoofdgeding af van de uitlegging van deze aantekening; het heeft het Hof derhalve de volgende prejudiciële vraag gesteld :
„Hoe moeten de volgende termen in aantekening 5 Β bij hoofdstuk 85 van het gemeenschappelijk douanetarief worden uitgelegd:
‚discreet miniatuurelement’ (sub a en c),
‚gegoten blokjes’ (‚Gießblocktechnik’) ‚en dergelijke’ (‚ähnliche Bauweise’) en ‚samengebracht’ (‚die vereinigt sind’) (sub a),
, waarin, praktisch onverbrekelijk,... elementen zijn opgenomen die deels zijn vervaardigd... volgens de halfgeleidertechniek' (sub c)?”
Het begrip „discreet element”
5 Blijkens de verwijzingsbeschikking is de door het Finanzgericht München gestelde vraag in de eerste plaats bedoeld om te vernemen of de term „discreet element” in aantekening 5 B, sub a, waarmee de basiseenheden worden aangeduid die dienen ter vervaardiging van de in deze aantekening genoemde elektronische microstructuren van het type „microassemblages”, enkel betrekking heeft op fysieke eenheden die uit één enkel elektrisch element van een schakeling bestaan en slechts één elektrische functie hebben, dan wel ook structuren omvat die uit verscheidene elementen bestaan en verscheidene functies hebben, daaronder begrepen de geïntegreerde schakelingen.
6 Verzoekster in het hoofdgeding betoogt dat deze term enkel betrekking heeft op elementen die uit één enkel elektrisch element van een schakeling bestaan en slechts één elektrische functie hebben. Daarbij baseert zij zich zowel op de bewoordingen en de structuur van bovengenoemde aantekening als op de toelichtingen op de Nomenclatuur van de Internationale Douaneraad.
7 De Commissie, die in haar schriftelijke opmerkingen hetzelfde standpunt had ingenomen, heeft ter terechtzitting betoogd, dat de term „discreet element” zo moet worden uitgelegd, dat hij betrekking heeft op alle elektronische elementen die een onverbrekelijke fysieke eenheid vormen, en ook monolitische en zelfs hybride geïntegreerde schakelingen kan omvatten.
8 Hierbij dient allereerst te worden opgemerkt, dat in aantekening 5 B drie soorten elektronische microstructuren worden onderscheiden: microassemblages (sub a), monolitische geïntegreerde schakelingen (sub b) en hybride geïntegreerde schakelingen (sub c). Waar uitdrukkelijke, in een andere richting wijzende preciseringen ontbreken, pleit deze structuur van de aantekening voor de opvatting, dat de opstellers ervan de sub b en c bedoelde soorten microstructuren niet als basiseenheden voor structuren van de sub a vermelde soort hebben beschouwd.
9 Voorts moet worden gewezen op een verschil in de formuleringen sub a en sub c. Terwijl sub a de basiseenheden van de microassemblages worden aangeduid met de term „discrete elementen”, worden de basiseenheden van de hybride geïntegreerde schakelingen sub c aangeduid als „elementen... die... zijn vervaardigd... volgens de halfgeleidertechniek” ; de monolitische geïntegreerde schakelingen worden hieronder uitdrukkelijk vermeld. Dit wijst erop, dat het douanetarief onderscheid maakt tussen het kennelijk engere begrip „discrete elementen” en het ruimere begrip „elementen die zijn vervaardigd volgens de halfgeleidertechniek”, waarbij het eerste enkel betrekking heeft op basiseenheden die slechts één enkele elektrische functie hebben, terwijl het tweede geïntegreerde schakelingen kan omvatten, die verschillende functies van een elektrische schakeling in zich verenigen.
10 Overigens worden in de toelichtingen op de Nomenclatuur van de Internationale Douanereaad bij hoofdstuk 85 in afdeling F, sub I 1, onder de elementen van de volgens de „cordwood”- of fagottechniek vervaardigde microassemblages verschillende elementen met slechts één elektrische functie opgesomd; de monolitische of hybride geïntegreerde schakelingen worden daarentegen niet vermeld. Bovendien wordt aan het einde van afdeling F gepreciseerd, dat „samenstellingen van een elektronische microstructuur met andere elementen of met andere elektronische microstructuren” van post 85.21 worden uitgesloten; dergelijke samenstellingen zijn eventueel als „delen of onderdelen” in te delen onder de post van de desbetreffende machine of het desbetreffende apparaat. Dit vormt een bevestiging van de uitlegging, dat de monolitische en hybride geïntegreerde schakelingen niet zijn te beschouwen als basiseenheden voor de vervaardiging van de in aantekening 5 B, sub a, genoemde microassemblages.
11 Tegen deze uitlegging kan niet worden ingebracht, gelijk de Commissie heeft gedaan, dat de laatste alinea van aantekening 5 Β voorrang geeft aan post 85.21 boven alle andere posten waaronder de goederen, bij voorbeeld in verband met hun functie, eventueel kunnen worden ingedeeld. Deze bepaling geldt immers enkel voor „de in deze Aantekening omschreven goederen”, terwijl het bij de vraag betreffende de term „discrete elementen” nu juist erom gaat, of de betrokken goederen onder de omschrijving sub a vallen.
12 Weliswaar kan niet worden uitgesloten, dat de technische ontwikkelingen in de betrokken industriesector, die leiden tot een steeds veelvuldiger gebruik van geïntegreerde schakelingen als basiseenheden bij de fabricage van bepaalde elektronische microstructuren, een andere tariefindeling rechtvaardigen. Mocht zulks echter het geval zijn, dan staat het aan de bevoegde gemeenschapsorganen daarmee rekening te houden door het gemeenschappelijk douanetarief te wijzigen. Zolang dit evenwel niet is geschied, mag men niet, al naar gelang van de technische ontwikkeling, het douanetarief verschillend gaan uitleggen.
13 Op de gestelde vraag moet derhalve worden geantwoord, dat de term „discrete elementen” in aantekening 5 B, sub a, moet worden uitgelegd in die zin, dat hij betrekking heeft op fysieke eenheden die uit één enkel elektrisch element van een schakeling bestaan en slechts één elektrische functie hebben, zoals bij voorbeeld dioden, transistors of weerstanden.
Het begrip „miniaturisatie”
14 In de tweede plaats wenst het Finanzgericht München te vernemen wat moet worden verstaan onder de term „miniatuur-” („miniaturisiert”) in aantekening 5 B, sub a en c.
15 Volgens verzoekster in het hoofdgeding onderstelt miniaturisatie dat elk der gebruikte elementen tot een orde van grootte behoort, welke onmiddellijk onder de in de betrokken periode gebruikelijke ligt.
16 Volgens de Commissie zijn als „miniatuurelementen” in de zin van genoemde aantekening te beschouwen elementen die zijn vervaardigd volgens de halfgeleidertechniek, of waarin, de op het tijdstip van fabricage bestaande technische mogelijkheden in aanmerking genomen, de tendens om steeds kleinere elementen te bouwen, tot uiting komt.
17 Hierbij dient te worden opgemerkt, dat het begrip „miniaturisatie” duidt op het streven van de producent om door verkleining van de afmetingen van de betrokken onderdelen tot ruimtebesparing te komen. Met betrekking tot discrete elementen, aangewend voor de vervaardiging van de in aantekening 5 Β genoemde elektronische microstructuren, houdt dit begrip in, dat de verschillende elementen, zoals dioden, transistors, condensatoren, inductoren, weerstanden en andere, kleine afmetingen moeten hebben.
18 Ofschoon de tendens tot ruimtebesparing in de halfgeleiderelektronica bijzonder sterk is, mag er niet van worden uitgegaan dat elk volgens de halfgeleidertechniek vervaardigd element ipso facto als „miniatuurelement” in de zin van de hier bedoelde aantekening is te beschouwen.
19 Uit de termen „micro”-structuren en „micro”-assemblages blijkt bovendien, dat het streven naar ruimtebesparing niet alleen tot uiting moet komen in de elementen van de betrokken elektronische structuren, maar ook in deze structuren als geheel, dat wil zeggen in de dichtheid van de elementen binnen de structuur. Dit wordt bevestigd door de toelichtingen op de Nomenclatuur van de Internationale Douaneraad. Volgens de eerste zin van afdeling F van de toelichtingen bij hoofdstuk 85 zijn elektronische microstructuren „geminiaturiseerde elektronische apparaten... met een zeer dichte bezetting van actieve of passieve elementen.”
20 Het gemeenschappelijk douanetarief legt noch voor de afmetingen van de discrete elementen, noch voor de dichtheid waarin zij zijn geplaatst, een absolute maatstaf aan. Miniaturisatie is een relatief begrip, dat tenminste indirect verband houdt met de ten tijde van de invoer in de elektronische industrie bestaande technische mogelijkheden. Of dit begrip in een concreet geval van toepassing is, kan derhalve afhangen van de technische ontwikkeling in deze sector. Het is de nationale rechterlijke instantie die, eventueel na raadpleging van een deskundige, de stand van de techniek op het tijdstip van invoer heeft te bepalen, teneinde te kunnen beoordelen of aan dit vereiste is voldaan.
21 Men kan echter niet, gelijk verzoekster in het hoofdgeding, stellen, dat elk in een module gebruikt element tenminste tot een orde van grootte moet behoren, die onmiddellijk onder de op een bepaald tijdstip in de betrokken sector gebruikelijke gemiddelde produktienorm ligt. Een dergelijk vereiste zou het toepassingsgebied van de onderhavige aantekening te zeer beperken in een sector waarin de tendens tot miniaturisatie bijzonder sterk is. Voor de toepassing van deze aantekening is voldoende, dat de module zowel naar afmetingen als naar dichtheid van de gebruikte elementen beantwoordt aan de in de betrokken industriesector bestaande tendens tot ruimtebesparing.
22 Op de gestelde vraag moet bijgevolg worden geantwoord, dat het begrip „miniaturisatie” in aantekening 5 Β aldus moet worden verstaan, dat, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie op het tijdstip van invoer in aanmerking genomen, in de vormgeving van de module het streven van de producent tot uiting moet komen om ruimte te besparen door gebruik te maken van kleine elementen en deze in een bepaalde dichtheid aan te brengen.
De termen „gegoten blokjes” en „en dergelijke”
23 In de derde plaats wenst het Finanzgericht München te vernemen, wat moet worden verstaan onder de termen „gegoten blokjes” („Gießblocktechnik”) en „en dergelijke” („ähnliche Bauweise”) in aantekening 5 Β, sub a.
24 Verzoekster in het hoofdgeding stelt, dat de term „gegoten blokjes” uitsluitend wordt gebezigd voor modules die zijn vervaardigd volgens de zogenaamde „simi-bloc”-techniek, waarbij de elementen van de module worden ingegoten in een zelfstandig blokje, en niet gemonteerd in een met een gietmassa gevuld kunststof kastje.
25 Volgens de Commissie doelt die term op elk procédé waarbij microstructuren op zodanige wijze in een gietmassa worden ingebed, dat een blokvormige fysieke eenheid ontstaat.
26 In de toelichtingen op de Nomenclatuur van de Internationale Douaneraad bij hoofdstuk 85 wordt in afdeling F, sub I 2, gepreciseerd, dat microassemblages meestal voorkomen in de vorm van „gegoten modules, waarbij de elementen zijn ingegoten in een blokje (kubus, parallelepipedum, bolsegment, enz.), meestal van kunsthars.” Deze omschrijving is zowel van toepassing op een procédé waarbij de kunstharsmassa niet alleen als beschermend materiaal,maar ook als drager voor de verschillende onderdelen dient, als op een procédé waarbij een reeds op een eigen onderlaag aangebrachte microstructuur in een met kunsthars gevuld doosje wordt ingegoten. Hieruit volgt, dat de term „gegoten blokjes” niet op een bepaalde techniek doelt, maar kan worden gebruikt bij elk procédé waarbij de elementen van de module op zodanige wijze in een gietmassa worden ingebed, dat zij een blokvormige fysieke eenheid vormen.
27 Luidens de eerste zin van afdeling F van de toelichtingen op de Nomenclatuur van de Internationale Douaneraad zijn „elektronische microstructuren” die elektronische apparaten welke „één eenheid vormen.” Blijkens deze formulering moeten de betrokken modules een eenheid vormen waarvan de onderdelen niet bestemd zijn om van elkaar te worden gescheiden. Verschillende procédés, aangewend ter vervaardiging van de in aantekening 5 B, sub a, genoemde „fagotmodules, gegoten blokjes [en] micromodules” zijn bovendien hierdoor gekenmerkt, dat de elementen van deze modules in principe niet meer van elkaar kunnen worden gescheiden. Bijgevolg is de onverbrekelijkheid het beslissende kenmerk, zowel voor „gegoten blokjes” als voor „dergelijke” modules in de zin van deze aantekening.
28 Deze onverbrekelijkheid mag evenwel niet in strikt technische zin worden opgevat, want theoretisch is het meestel mogelijk de elementen van de op deze wijze gevormde eenheden door middel van kostbare ingrepen los te maken. Om een module niet meer als een onverbrekelijke eenheid te kunnen beschouwen, is het voldoende dat, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie in aanmerking genomen, de elementen ervan, inzonderheid met het oog op reparatie, kunnen worden losgemaakt door een ingreep waarvan de kosten niet onevenredig hoog zijn vergeleken met de waarde van de module.
29 Bijgevolg dient op dit onderdeel van de vraag te worden geantwoord, dat de termen „gegoten blokjes” en „en dergelijke” in aantekening 5 B, sub a, moeten worden uitgelegd in die zin, dat zij betrekking hebben op procédés ter vervaardiging van modules die een eenheid vormen waarvan de elementen, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie op het tijdstip van invoer in aanmerking genomen, enkel kunnen worden losgemaakt — inzonderheid met het oog op reparatie — door een ingreep waarvan de kosten onevenredig hoog zijn vergeleken met de waarde van de module. De term „gegoten blokjes” doelt op elk procédé waarbij de elementen van de module op zodanige wijze in een gietmassa zijn ingebed, dat zij een in deze zin onverbrekelijke, blokvormige fysieke eenheid vormen.
Hybride geïntegreerde schakelingen
30 De vraag van het Finanzgericht München betreft in de vierde plaats de betekenis van de woorden „waarin, praktisch onverbrekelijk,... elementen zijn opgenomen die deels zijn vervaardigd... volgens de halfgeleidertechniek” in aantekening 5 B, sub c, waar hybride geïntegreerde schakelingen worden omschreven. Blijkens de verwijzingsbeschikking wenst de verwijzende rechter hiermee allereerst te vernemen of de volgens de halfgeleidertechniek vervaardigde elementen, die naast de volgens dunfilm- of dikfilmtechniek gefabriceerde elementen bij de montage van hybride geïntegreerde schakelingen worden gebruikt, hoofdzakelijk niet-discrete elementen moeten zijn, dan wel of het ook uitsluitend discrete elementen in vorenbepaalde zin kunnen zijn.
31 De in de genoemde aantekening sub c bedoelde hybride geïntegreerde schakelingen onderscheiden zich hierdoor dat sommige elementen van deze microstructuren worden vervaardigd volgens de dunfilm- of dikfilmtechniek, andere daarentegen volgens de halfgeleidertechniek. De term „elementen... vervaardigd... volgens de halfgeleidertechniek” omvat zowel discrete elementen in vorenbepaalde zin als monolitische geïntegreerde schakelingen. In de laatste zin onder c van de aantekening wordt trouwens gepreciseerd dat bepaalde hybride geïntegreerde schakelingen (actieve en/of passieve) discrete miniatuurelementen kunnen bevatten; het gebruik hiervan is zonder enige beperking toegelaten.
32 Hieruit volgt, dat aantekening 5 B, sub c, zowel geldt voor modules die volgens de halfgeleidertechniek vervaardigde elementen van welke aard ook bevatten als voor die welke, naast de volgens de dunfilm- of dikfilmtechniek gefabriceerde onderdelen, uitsluitend bestaan uit discrete elementen in de hiervoor omschreven betekenis.
33 Gelijk uit de verwijzingsbeschikking blijkt, wenst de verwijzende rechter met deze vraag ook te zien verduidelijkt, wat moet worden verstaan onder de „praktisch onverbrekelijk[e]” wijze waarop de beide soorten elementen van een hybride geïntegreerde schakeling moeten zijn samengevoegd.
34 Volgens de eerste zin van afdeling F van de toelichtingen op de Nomenclatuur van de Internationale Douaneraad bij hoofdstuk 85 moeten alle elektronische microstructuren waarvoor aantekening 5 Β geldt, „één eenheid vormen.” Hieruit volgt, dat deze aantekening met de sub c gebezigde woorden „praktisch onverbrekelijk... zijn opgenomen”, in overeenstemming met vorenstaande uiteenzettingen omtrent de sub a voorkomende termen „gegoten blokjes” en „en dergelijke”, niet doelt op een bijzondere techniek van elektrische verbinding of bevestiging van elementen, noch op de fysieke onmogelijkheid deze elementen los te maken. Wil onderdeel c toepasselijk zijn, dan volstaat het, dat de verschillende elementen van een hybride geïntegreerde schakeling op zodanige wijze met elkaar zijn verbonden, dat zij, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie in aanmerking genomen, enkel kunnen worden losgemaakt — inzonderheid met het oog op reparatie — door een ingreep waarvan de kosten onevenredig hoog zijn vergeleken met de waarde van de module.
35 Op de gestelde vraag moet derhalve worden geantwoord, dat aantekening 5 B, sub c, moet worden uitgelegd in die zin, dat tot de hybride geïntegreerde schakelingen modules behoren die volgens de halfgeleidertechniek vervaardigde elementen van welke aard ook bevatten, daaronder begrepen die welke, naast de volgens de dunfilm- of dikfilmtechniek vervaardigde bestanddelen, uitsluitend uit discrete elementen in vorenbepaalde zin bestaan. De verschillende elementen van een hybride geïntegreerde schakeling moeten op zodanige wijze met elkaar zijn verbonden, dat zij, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie op het tijdstip van de invoer in aanmerking genomen, enkel kunnen worden losgemaakt — inzonderheid met het oog op reparatie — door een ingreep waarvan de kosten onevenredig hoog zijn vergeleken met de waarde van de module.
Kosten
36 De kosten door de Commissie van de Europese Gemeenschappen wegens indiening harer opmerkingen bij het Hof gemaakt, kunnen niet voor vergoeding in aanmerking komen. Ten aanzien van de partijen in het hoofdgeding is de procedure als een aldaar gerezen incident te beschouwen, zodat de nationale rechterlijke instantie over de kosten heeft te beslissen.
HET HOF VAN JUSTITIE (Derde kamer),
uitspraak doende op de door het Finanzgericht München bij beschikking van 10 april 1980 gestelde vraag, verklaart voor recht:
-
De term „discrete elementen” in aantekening 5 B, sub a, moet worden uitgelegd in die zin, dat hij betrekking heeft op fysieke eenheden die uit één enkel elektrisch element van een schakeling bestaan en slechts één elektrische functie hebben, zoals bij voorbeeld dioden, transistors of weerstanden.
-
Het begrip „miniaturisatie” in aantekening 5 Β moet aldus worden verstaan, dat, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie op het tijdstip van de invoer in aanmerking genomen, in de vormgeving van de module het streven van de producent tot uiting moet komen om ruimte te besparen door gebruik te maken van kleine elementen en deze in een bepaalde dichtheid aan te brengen.
-
De termen „gegoten blokjes” en „en dergelijke” in aantekening 5 B, sub a, moeten worden uitgelegd in die zin, dat zij betrekking hebben op procédés ter vervaardiging van modules die een eenheid vormen waarvan de elementen, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie op het tijdstip van de invoer in aanmerking genomen, enkel kunnen worden losgemaakt — inzonderheid met het oog op reparatie — door een ingreep waarvan de kosten onevenredig hoog zijn vergeleken met de waarde van de module. De term „gegoten blokjes” doelt op elk procédé waarbij de elementen van de module op zodanige wijze in een gietmassa zijn ingebed, dat zij een in deze zin onverbrekelijke, blokvormige fysieke eenheid vormen.
-
Aantekening 5 B, sub c, moet worden uitgelegd in die zin, dat tot de hybride geïntegreerde schakelingen modules behoren die volgens de halfgeleidertechniek vervaardigde elementen van welke aard ook bevatten, daaronder begrepen die welke, naast de volgens de dunfilm- of dikfilmtechniek vervaardigde bestanddelen, uitsluitend uit discrete elementen in vorenbepaalde zin bestaan. De verschillende elementen van een hybride gïntegreerde schakeling moeten op zodanige wijze met elkaar zijn verbonden, dat zij, de normale technische mogelijkheden in de elektronische industrie op het tijdstip van de invoer in aanmerking genomen, enkel kunnen worden losgemaakt — inzonderheid met het oog op reparatie — door een ingreep waarvan de kosten onevenredig hoog zijn vergeleken met de waarde van de module.
Touffait
Mackenzie Stuart
Everling
Uitgesproken ter openbare terechtzitting te Luxemburg op 19 november 1981.
De griffier
A. Van Houtte
De president van de Derde kamer
A. Touffait